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第1章 手机结构设计简述1

1.1 手机行业简述1

1.2 手机方案公司简述2

1.3 整机公司简述2

1.4 设计公司简述3

1.5 手机类型简述3

1.6 手机结构设计工程师职责4

1.7 手机结构设计工程师任职要求5

第2章 手机ID图分析7

2.1 ID的概念及手机ID介绍7

2.2 手机ID图分析8

2.2.1 找主要拆件面8

2.2.2 分析A壳组件9

2.2.3 分析B壳组件10

2.2.4 分析电池盖组件11

2.2.5 分析按键组件12

2.3 其他ID图补充说明13

2.3.1 五金件分析13

2.3.2 数字键帽分析14

2.3.3 塑料装饰件分析14

第3章 手机堆叠知识16

3.1 手机堆叠的概念16

3.2 常用堆叠元器件知识16

3.2.1 认识堆叠板16

3.2.2 听筒17

3.2.3 LCD屏18

3.2.4 按键板19

3.2.5 话筒21

3.2.6 主PCB21

3.2.7 射频天线23

3.2.8 蓝牙天线24

3.2.9 测试头25

3.2.10 摄像头25

3.2.11 喇叭26

3.2.12 喇叭支架27

3.2.13 电动机29

3.2.14 电池连接器30

3.2.15 电池30

3.2.16 USB连接器31

3.2.17 TF卡及连接器32

3.2.18 SIM卡及连接器32

3.2.19 手机主板电池34

3.2.20 DC连接器34

3.2.21 耳机连接器34

3.2.22 触摸屏FPC连接器35

3.2.23 屏蔽罩35

第4章 手机结构建模37

4.1 手机结构设计工具软件介绍37

4.2 手机结构四大组件及手机结构模板38

4.2.1 手机结构组件构成38

4.2.2 手机结构设计模板39

4.2.3 创建模板40

4.3 AutoCAD处理线框与导入Pro/E软件中43

4.4 构建骨架49

4.4.1 自顶向下的设计理念49

4.4.2 构建骨架的要求49

4.4.3 骨架外形曲面构建49

4.4.4 构建骨架细节线条54

4.5 各组件拆件55

4.5.1 拆件基本要求55

4.5.2 A壳组件拆件56

4.5.3 B壳组件拆件61

4.5.4 电池盖组件拆件63

4.5.5 按键组件拆件63

4.5.6 组件拆件完成64

4.6 装配堆叠板65

4.7 建模结构评审66

第5章 手机结构布局设计70

5.1 结构设计绘图注意要点70

5.2 结构布局设计的流程70

5.3 判断主板装配顺序71

5.4 AB壳止口设计71

5.5 电池仓结构设计73

5.6 AB壳螺钉柱设计76

5.7 AB壳扣位设计80

5.8 电池盖扣位及结构设计86

第6章 B壳其他结构细化94

6.1 MIC结构设计94

6.1.1 B壳限位94

6.1.2 A壳Z向限位95

6.1.3 密封音腔设计95

6.1.4 倒角、开槽95

6.1.5 MIC进音面积设计96

6.1.6 MIC结构作图步骤96

6.2 电动机结构设计97

6.2.1 限位97

6.2.2 避开电动机轴肩98

6.2.3 避开电动机转子98

6.2.4 倒角98

6.2.5 其他注意事项99

6.2.6 电动机结构作图步骤99

6.3 喇叭结构设计99

6.3.1 限位99

6.3.2 密封音腔设计100

6.3.3 喇叭配合尺寸说明101

6.3.4 喇叭的出音面积设计101

6.3.5 防尘网设计102

6.3.6 喇叭结构作图步骤102

6.4 摄像头结构设计103

6.4.1 认识摄像头103

6.4.2 限位103

6.4.3 摄像头镜片设计104

6.4.4 摄像头泡棉设计105

6.4.5 摄像头结构作图步骤105

6.5 摄像头装饰件固定设计106

6.5.1 热熔柱规格106

6.5.2 热熔柱与壳体配合尺寸107

6.5.3 热熔柱布置107

6.5.4 装饰件固定作图步骤107

6.6 电池连接器避让结构108

6.6.1 电池连接器与壳体间隙108

6.6.2 电池连接器避让结构作图109

6.7 主板钮扣电池的避让结构109

6.8 电池的固定及扣手位设计109

6.8.1 电池固定110

6.8.2 电池扣手位设计110

6.8.3 作图步骤111

6.9 TF卡连接器的避让结构112

6.10 屏蔽罩的避让结构112

6.11 SIM卡处结构设计113

6.11.1 SIM卡连接器避让113

6.11.2 S1M卡避让113

6.11.3 SIM卡取卡导向结构113

6.11.4 SIM卡标识114

6.11.5 SIM卡处结构作图步骤114

6.12 其他电子元器件的避让115

6.13 挂绳孔的结构设计115

6.13.1 挂绳孔基本尺寸115

6.13.2 孔口倒圆角116

6.13.3 挂绳孔结构作图步骤116

第7章 A壳组件结构设计118

7.1 LCD屏处结构设计118

7.1.1 A壳限位118

7.1.2 避开FPC118

7.1.3 LCD泡棉设计119

7.1.4 LCD屏围骨四个角切缺口119

7.1.5 检查A壳视窗开口120

7.1.6 装配边倒角120

7.1.7 LCD屏处结构作图步骤120

7.2 听筒处结构设计121

7.2.1 A壳限位122

7.2.2 密封音腔设计122

7.2.3 听筒的音腔高度设计122

7.2.4 听筒的出音面积设计123

7.2.5 听筒防尘网设计123

7.2.6 装配边倒角124

7.2.7 听筒处结构作图步骤124

7.3 触摸屏结构设计125

7.3.1 触摸屏简介125

7.3.2 电阻式触摸屏基本知识125

7.3.3 电容式触摸屏基本知识126

7.3.4 两种触摸屏的优点、缺点比较127

7.3.5 触摸屏设计尺寸128

7.3.6 触摸屏的固定设计128

7.3.7 触摸屏结构作图步骤129

第8章 按键结构设计130

8.1 按键结构类型介绍130

8.1.1 P+R＋支架130

8.1.2 P+R130

8.1.3 片材＋硅胶131

8.1.4 全硅胶按键131

8.1.5 UV转印按键132

8.2 P+R＋支架按键结构设计132

8.2.1 硅胶结构设计132

8.2.2 支架结构设计134

8.2.3 键帽结构设计135

8.2.4 按键行程设计136

8.2.5 按键配合尺寸说明136

8.3 按键的限位137

8.3.1 按键裙边137

8.3.2 按键定位柱137

8.4 按键结构作图步骤139

8.4.1 硅胶结构设计139

8.4.2 支架结构设计142

8.4.3 键帽结构检查144

8.4.4 A壳按键处结构设计144

8.5 UV转印超薄按键结构设计145

8.5.1 UV转印超薄按键的构成145

8.5.2 UV转印超薄按键尺寸说明146

8.5.3 UV转印超薄按键固定结构146

第9章 后续结构的设计148

9.1 反止口的结构设计148

9.2 限位主板的结构设计152

9.3 A壳Z向顶主板结构设计154

9.4 B壳Z向顶主板结构设计156

9.5 其他结构设计158

9.6 辅料结构设计158

第10章 结构检查及结构评审164

10.1 尖钢、薄钢的检查及处理164

10.1.1 尖钢及薄钢的介绍164

10.1.2 壳料容易产生薄钢的地方164

10.1.3 尖钢、薄钢的处理166

10.2 厚胶、薄胶的检查及处理167

10.2.1 厚胶及薄胶的介绍167

10.2.2 壳料容易产生厚胶及薄胶的地方167

10.2.3 厚胶及薄胶的检查168

10.2.4 厚胶及薄胶的处理170

10.3 小断差面的处理170

10.4 干涉检查及处理171

10.4.1 干涉的检查172

10.4.2 干涉的处理173

10.5 零件拔模检查及处理173

10.6 手机结构评审175

10.6.1 直板手机评审项目175

10.6.2 翻盖手机评审项目179

10.6.3 滑盖手机评审项目185

第11章 手机结构设计补充知识191

11.1 手写笔结构设计191

11.1.1 手写笔概述191

11.1.2 手写笔外形尺寸192

11.1.3 手写笔限位卡点192

11.1.4 手写笔壳体限位结构193

11.2 USB塞结构设计195

11.2.1 全TPU材料的USB塞结构设计195

11.2.2 P+R类型的USB塞198

11.3 侧键结构设计199

11.3.1 堆叠上的侧键元器件199

11.3.2 侧键的结构设计200

11.3.3 侧键的定位结构202

11.4 中框结构设计203

11.4.1 中框厚度及与壳体间隙203

11.4.2 中框结构固定203

11.5 侧面装饰件结构设计205

11.5.1 侧面装饰件厚度及与壳体的间隙205

11.5.2 侧面装饰件结构固定206

11.6 锌合金外壳结构设计207

11.6.1 锌合金压铸简述207

11.6.2 锌合金结构设计要点208

11.7 建模做大面实例209

11.8 结构防ESD216

11.8.1 静电的来源及ESD对手机的危害216

11.8.2 防ESD的思路216

11.8.3 防ESD具体结构方法216

11.8.4 PCB能接地的区域218

11.9 真假纯平触摸结构设计218

11.9.1 普通LCD屏介绍218

11.9.2 普通触摸屏（TP+LCD屏）介绍219

11.9.3 普通不带触摸结构220

11.9.4 凹屏结构221

11.9.5 真纯平触摸结构221

11.9.6 假纯平触摸结构222

11.10 自攻螺钉设计223

11.10.1 自攻螺钉的分类223

11.10.2 自攻螺钉长度计算224

11.10.3 自攻螺钉与机牙螺钉的区别224

11.10.4 自攻牙螺钉柱的设计225

11.10.5 自攻牙螺钉材料及常用表面处理226

11.11 IML工艺及产品结构设计226

11.11.1 IML工艺简述226

11.11.2 IML工艺生产工序226

11.11.3 IML产品的构成227

11.11.4 IML工艺的优点及缺点228

11.11.5 IML产品的应用228

11.11.6 IML产品结构设计要点228

第12章 滑盖手机结构设计要点232

12.1 滑盖手机的类型简述232

12.2 滑盖手机构成分析233

12.3 滑轨的类型简述234

12.3.1 普通单滑滑轨234

12.3.2 单滑滑轨变化形式235

12.3.3 双滑滑轨235

12.4 滑盖手机中的主要间隙及厚度分配235

12.4.1 主要间隙235

12.4.2 厚度分配236

12.5 滑轨的固定结构设计237

12.5.1 滑轨固定于滑盖部分237

12.5.2 滑轨固定于主机部分238

12.6 滑盖手机中的霍尔元件与磁铁239

12.7 滑盖手机中的防磨条240

12.8 滑盖手机中的按键结构设计注意要点241

12.9 滑盖手机FPC的长度设计及避让结构242

12.10 滑盖手机的装配步骤243

12.11 滑盖手机易出现的问题及结构注意要点244

12.11.1 张嘴问题244

12.11.2 滑开时手感差244

12.11.3 滑开时刮按键245

12.11.4 FPC易断245

第13章 翻盖手机结构设计要点246

13.1 翻盖手机的类型简述246

13.2 翻盖手机构成分析247

13.3 转轴的类型简述249

13.4 翻盖手机中的主要间隙及厚度分配250

13.4.1 主要间隙250

13.4.2 厚度分配251

13.5 转轴的固定结构设计251

13.6 翻盖手机中的霍尔元件与磁铁252

13.7 翻盖手机打开角度与预压角253

13.7.1 打开角度与预压角的关系253

13.7.2 合盖预压角的结构设计254

13.7.3 翻开预压角的结构设计255

13.8 翻盖手机中的按键结构设计256

13.9 翻盖手机FPC的设计及避让结构256

13.9.1 FPC的设计256

13.9.2 FPC的避让257

13.10 扣手位及防撞垫、转轴拆卸孔设计258

13.11 翻盖手机的装配步骤259

13.12 翻盖手机易出现的问题及结构设计注意要点260

13.12.1 合盖不到位260

13.12.2 翻开时翻盖部分易摇晃260

13.12.3 翻开时有异响261

13.12.4 FPC易断261

13.12.5 壳体易破裂262

第14章 常用塑料及五金材料知识263

14.1 手机结构常用材料总结263

14.2 常用塑胶材料基本知识263

14.2.1 塑胶的定义及分类263

14.2.2 ABS265

14.2.3 PP267

14.2.4 PE267

14.2.5 PVC269

14.2.6 PA269

14.2.7 POM270

14.2.8 PC271

14.2.9 PMMA272

14.2.10 PS273

14.2.11 PET274

14.2.12 PC+ABS275

14.2.13 PC+GF275

14.3 常用金属材料基本知识276

14.3.1 金属材料简述276

14.3.2 不锈钢276

14.3.3 铝278

14.3.4 铜279

14.3.5 镍280

14.3.6 锌合金281

14.4 常用软胶材料基本知识282

14.4.1 软胶材料简述282

14.4.2 硅胶282

14.4.3 TPU283

第15章 手机结构设计常见问题及解决方法285

15.1 胶件注塑常见问题分析及解决方法285

15.1.1 缩水285

15.1.2 披锋286

15.1.3 塑胶变形286

15.1.4 多胶及少胶287

15.1.5 顶白287

15.1.6 胶件拖伤及拉伤287

15.1.7 烧焦288

15.1.8 夹水线288

15.1.9 水口剪切不良289

15.2 壳体装配常见问题分析及解决方法289

15.2.1 A壳与B壳配合起断差289

15.2.2 电池盖与B壳配合起断差289

15.2.3 A壳螺钉柱爆裂290

15.2.4 电池盖卡点太松或者太紧290

15.2.5 A壳与B壳扣位配合太松或者太紧291

15.2.6 按键装配困难291

15.2.7 装饰件未完全固定291

15.2.8 热熔胶热熔时溢胶292

15.2.9 辅料粘贴位置不对292

15.3 壳体与主板装配常见问题分析及解决方法292

15.3.1 电子元器件与壳体干涉293

15.3.2 外围电子元器件装配太紧或者太松293

15.3.3 振动电动机不起作用293

15.3.4 喇叭声音小、音质差294

15.3.5 话筒声音太小、音质差294

15.3.6 焊接引线走线困难294

15.3.7 电池易掉电295

15.3.8 按键手感差295

15.3.9 按键严重漏光296

第16章 Pro/E在手机结构设计中的运用技巧297

16.1 样式的应用297

16.2 简化表示的应用302

16.3 重新构建的应用304

16.4 重命名、加前缀及后缀305

16.4.1 重命名305

16.4.2 加前缀306

16.4.3 加后缀309

16.4.4 利用规则统一替换名称309

16.5 配置文件的使用及说明310

16.5.1 设置配置文件310

16.5.2 常用配置文件选项说明312

16.6 快捷键的设置与使用315

16.6.1 设置快捷键315

16.6.2 应用快捷键316