电子装联技术【2025|PDF|Epub|mobi|kindle电子书版本百度云盘下载】

电子装联技术PDF格式电子书版下载

注意：本站所有压缩包均有解压码： 点击下载压缩包解压工具

第一章电子锡焊装联概述1

1.1 电子装联锡钎焊接1

目 录1

1.2 锡焊接的重要性4

1.2.1 焊接装联与可靠性4

2.3.4熔融金属的凝聚力与附着力 15

1.2.2锡焊接与经济效益6

1.2.3提高生产效率，降低生产成本6

1.3 我们的生活与锡焊接电子装联6

第二章电子锡焊装联理论基础9

2.1 结合机理概述9

2.2 漫流11

2.3 浸润11

2.3.1产生浸润的条件12

2.3.2金属的结晶结构13

2.3.3原子间作用的力与连接14

2.3.5表面张力17

2.3.6毛细管现象18

2.3.7熔化焊料对固体金属的浸润18

2.4 扩散24

2.4.1扩散的分类25

2.4.2 Fick定律与固相间扩散29

2.5 边界面上的金属状态31

2.6 边界层的结晶与凝固37

第三章软钎焊材料39

3.1 软钎焊材料概述39

3.2 锡——铅系钎料40

3.2.1 锡40

3.2.2铝43

3.2.3锡—铅系钎焊料的状态图45

3.2.4铅在焊料中的作用49

3.2.5焊锡的物理特性51

3.2.6特性与温度环境的关系55

3.2.7钎焊料中的杂质及其影响57

3.2.8加入其它金属后持性得到改善的焊料69

3.3 环境钎焊料72

3.3.1高温钎焊料72

3.3.2在低温环境下的钎焊料75

3.3.3低熔点钎焊料75

3.3.4易熔合金76

3.4 玻璃、陶瓷用钎焊料79

3.4.1 接合机理79

3.4.2陶瓷与金属的粘结强度80

3.5.1铝钎焊的必备条件82

3.5 铝钎焊料82

3.5.2铝钎料分类83

3.5.3铝钎焊料84

3.6 微钎焊接用的钎焊料84

3.6.1 键合用接合材料的必要条件87

3.6.2各种微钎焊料的性质91

3.6.3钎焊料的形状95

3.7 厚膜用钎焊膏98

3.7.1 导电胶98

3.7.3树脂浆料99

3.7.2玻璃浆料99

3.8 表面安装用焊浆（焊膏）100

第四章焊 剂101

4.1 焊剂101

4.2 焊剂的作用与功能102

4.3 焊剂的必要条件103

4.4 焊剂的组分104

4.4.1 活性剂104

4.4.2成膜物质106

4.4.3添加剂107

4.4.4溶剂110

4.4.5松香111

4.5 焊剂的分类115

4.6 焊剂的物理，化学作用原理122

4.6.1 焊剂的物理作用123

4.6.2 焊剂的化学作用124

4.7 焊剂的腐蚀作用126

4.8 焊剂的测试127

4.8.1腐蚀性测试127

4.8.2焊剂的电气性能测试128

4.8.3其它特性测试129

4.9.1 印制板用焊剂130

4.9 焊剂的选择方法130

4.9.2铝的专用焊剂132

4.9.3国内常用焊剂典型配方举例134

4.10 阻焊剂136

4.11 防氧化剂138

第五章焊接装联器具，设备及技术方法143

5.1 电气烙铁143

5.1.1 电烙铁的历史143

5.1.2电气烙铁具备的条件144

5.1.3一般电烙铁的构造145

5.1.4烙铁头的必要条件148

5.1.5烙铁头的材质和温度149

5.1.6其它电烙铁156

5.2 加热器161

5.2.1加热器的一般情况161

5.2.2焊锡槽161

5.2.3其它加热器及焊接164

5.3 焊接自动化系统175

5.4 波峰焊机与波峰焊181

5.4.1 波峰焊机的几种前身机器181

5.4.2波和波峰焊182

5.4 3单机式波峰焊机（一次焊接）191

5.4.4联动式波峰焊机（二次焊接）193

5 4.5 用电子计算机控制的自动焊接装置194

5.4.6波峰焊工艺参数的最佳值196

5.5 SMT表面装联系统和表面装连技术207

5.5.1 SMT技术概述207

5.5.2 SMT技术关键215

5.5.3 SMT焊接工艺219

5.5.4 SMT自动装联生产系统231

6.1 预备知识235

6.1.1锡焊接技术的重要性235

第六章焊接装联技术235

6.1.2 良好的焊接236

6.1.3锡焊的操作要素236

6.1.4焊接前的准备237

6.1.5 金属锡焊的难易程度241

6.1.6拿烙铁的方法244

6.2 母材金属与金属表面处理245

6.2.1 电镀中应注意的问题及其特性246

6.2.2其它电镀250

6.3.1 加热温度252

6.3 锡焊加热温度和加热方法252

6.3.2加热方法255

6.4 端子焊接256

6.4.1 预处理257

6.4.2端子 的配线焊接265

6.4.3检查269

6.5 印制板的焊接装联270

6 5.1 印制板的安装270

6.5.2 印制板的自动和半自动插装279

6.5.3 印制板的手工焊接296

6.5.4浸焊焊接300

6.5.5波峰焊技术302

6.6.1 微型焊技术概况304

6.6 微型焊技术304

6.6.2微型焊若干技术问题和相应的措施306

6.6.3几种微型焊技术308

6.7 锡焊修补——修焊技术315

6.7.1 生产修焊316

6.7.2维修修焊320

6.7.3修焊注意事项321

6.8 安全卫生321

6.8.1 劳动安全卫生322

6.8.2安全生产322

6.8.3焊接装联作业的安全卫生守则330

6.8.4焊接的安全对策331

第七章装联的基本检查333

7.1 装联的基本检查333

7.1.1装联检查概述333

7.1.2焊点和焊接的检查333

7.1.3优良焊点的特征334

7.1.4焊接不良和变质335

7.1.5端子配线不良及确认335

7.1.6 印制板配线不良及确认342

7.1.7检查方法346

7.1.8单项指标测定法347

7.1.10具体检测方法348

7.1.9焊接检查用显微镜348

7.1.11红外／激光焊点检查测试仪350

7.2 焊锡，焊剂的检查352

7.2.1焊锡、焊剂的劣化352

7 2.2焊锡，焊剂的一般检查方法353

7.3 可焊性测试方法353

7.3.1 国际电工委员会（IEC）推荐的几种可焊性测试方法354

7 3.2几种常用的可焊性测试方法359

7.3.3可焊性测试仪器365

7.4 印制板组件的检查及自动检测系统369

7.4.1 印制板组件，功能组件的测试检查369

7.4.2 印制板组件的计算机检测系统371

7.4.3 自动检测中的一些基本概念及理论372

7.4.4 自动测试系统的基本结构原理375

第八章装联培训与管理380

8.1 装联焊接技术训练380

8.1.1 装联焊接技术培训的体系381

8.1.2装联焊接技术训练382

8.2 装联焊接鉴定390

8.3 装联焊接技术竞赛392

附录 1．术语缩写及中英文对照395

附录2．主要参考文献404